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  • WL5200
    利用率率要素：配伍于對精度等級重定向最高的利用率率，如BGA和IC保存卡,瓷器裝封和柔性fpc線路板電線倒裝電源基帶芯片；晶圓級倒裝電源基帶芯片裝封WL5200一款運動性佳、凝固速度快、易返修、靠得下性精湛的單組份固化劑膠，共用于BGA和IC內存卡等核心內容
    0755-233 16950
情況先容
名目參數
色彩玄色
固化體例150℃*10min
Tg152℃
剪切強度芯片對芯片剪切強度為：大于15MPA
熱收縮系數熱收縮系數，PPM/℃ (<Tg)：22，PPM/℃ (＞Tg)：200
存儲前提2~8℃，六個月
利用范疇TG點下較低的熱變動率，能實現絕對性改變的寬度，混用于對精度等級明確提出較高的利于，如BGA和IC存貯卡,淘瓷封口和韌性線路倒裝心片；晶圓級倒裝心片封口


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